北京亦庄“芯生态”惊艳亮相2024 IC WORLD大会 擘画集成电路设计新蓝图

备受瞩目的2024 IC WORLD大会博览会在北京盛大开幕。北京经济技术开发区（简称“北京亦庄”）以“芯生态”为主题惊艳亮相，组织区内多家集成电路设计领域的领军企业及创新平台集中参展，全方位展示了从芯片设计、制造到封装测试、材料装备以及终端应用的完整产业链生态，成为大会现场的一大焦点。

在博览会现场，北京亦庄展区通过多媒体互动、实物展示和场景化体验等多种形式，系统呈现了其在集成电路设计领域的深厚积累与前沿突破。展区内，多家区内企业带来了涵盖高算力AI芯片、车规级MCU、5G通信基带、物联网安全芯片以及EDA工具软件等核心设计产品。这些成果不仅体现了北京亦庄在高端芯片设计上的自主创新能力，也彰显了其作为北京市集成电路产业核心承载区的战略地位。

北京亦庄相关负责人介绍，集成电路设计是产业链的龙头，也是经开区重点布局的关键环节。北京亦庄持续优化“芯生态”，通过政策引导、基金支持、平台搭建和人才引进等多措并举，已吸引和培育了一批具有行业影响力的集成电路设计企业。目前，区内已形成以设计为引领，制造、封测、设备、材料协同发展的产业格局，产业链条日趋完善，产业规模持续壮大。

尤为引人注目的是，北京亦庄在此次博览会上重点推介了其集成电路设计产业的三大优势：一是创新资源聚合优势，依托一批国家级和市级创新中心、实验室，构建了产学研用深度融合的技术攻关体系；二是应用场景牵引优势，围绕新能源汽车、智能网联、人工智能、商业航天等新兴产业，为芯片设计企业提供了广阔的市场空间和验证环境；三是产业服务配套优势，通过打造专业化的EDA公共平台、IP复用平台和流片服务平台，有效降低了中小设计企业的研发门槛和成本。

大会期间，北京亦庄还参与了多场高峰论坛和产业对接活动，与业界专家、企业代表就集成电路设计的技术趋势、生态构建和全球化合作等议题展开深入交流。多位参会嘉宾表示，北京亦庄的“芯生态”模式不仅促进了产业链上下游的紧密协作，也为全国集成电路产业的高质量发展提供了可资借鉴的“亦庄样本”。

随着2024 IC WORLD大会的举办，北京亦庄再次向全球业界释放了强力信号：这里不仅是集成电路产业的集聚高地，更是集成电路设计创新的热土。北京亦庄将继续聚焦“芯”动能，完善“芯”生态，力争在关键核心技术上实现更多突破，推动集成电路设计产业向更高水平迈进，为国家科技自立自强贡献更大力量。