以“芯”助力双创，引领产业未来——北京集成电路设计成果转化论坛在京召开

以“用‘芯’助力双创，引领未来”为主题的集成电路成果转化论坛在北京成功召开。本次论坛聚焦北京集成电路设计领域的前沿成果与产业化路径，汇聚了来自高校院所、设计企业、投资机构及双创服务平台的众多代表，共同探讨如何打通从技术研发到市场应用的“最后一公里”，为北京集成电路产业高质量发展注入新动能。

论坛开幕式上，相关主管部门负责人指出，集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，北京作为全国科技创新中心，在设计环节具有突出的科研优势和人才储备。推动成果转化，既是落实创新驱动发展战略的重要举措，也是激发“双创”活力的关键抓手。下一步将持续优化政策环境，完善中试孵化、知识产权运营和投融资对接等服务体系，让更多优秀的芯片设计成果走出实验室、走向大市场。

在主题报告环节，多位行业专家围绕芯片设计自主创新、EDA工具链协同、车规级芯片可靠性验证、开源指令集生态建设等议题分享了最新进展。与会专家一致认为，集成电路设计成果转化周期长、投入大、门槛高，需要构建“技术+资本+场景”的协同机制，通过概念验证平台和公共技术服务平台降低初创团队的试错成本，同时加强产学研用深度融合，以真实应用需求牵引设计迭代。

圆桌对话以“设计企业的双创机遇与挑战”为主题，来自初创芯片公司、投资机构和大学科技园的代表展开了深入交流。大家普遍认为，当前北京在智能算力、汽车电子、物联网等应用领域需求旺盛，为芯片设计创新提供了丰富的落地场景。与此初创企业应在细分赛道做深做精，善用产业基金和孵化器资源，并注重知识产权布局与团队能力建设。

论坛期间还设置了成果展示与对接洽谈区，多家北京集成电路设计企业和科研团队展示了在处理器架构、模拟与射频芯片、传感器接口及EDA工具等方面的创新成果，并与到场的下游应用厂商、投资方进行了面对面交流，达成多项初步合作意向。

主办方表示，本次论坛是北京推动集成电路领域“双创”升级的一次务实行动。未来将继续依托北京集成电路设计产业的优势资源，常态化开展成果发布、项目路演和技术沙龙等活动，搭建更加高效的转化桥梁，让“芯”技术在创新创业沃土中加速成长，为北京国际科技创新中心建设和我国集成电路产业自主可控发展贡献力量。